3D IC將不同功能之晶片整合在一起進行晶圓級或面板級封裝，不僅體積厚度大幅縮小，也達到低功耗要求，是未來高階封裝主流。晶圓級封裝隨晶圓廠或封裝廠製程不同，概分為扇入型(Fan-in)、扇出型(InFO)、及覆晶封裝底膠材料與結構製程合而為一的MUF(Mold Under Fill)。
主要應用在大數據傳輸、物聯網(IoT)、車用電子、及人工智慧(AI)產品。
3D IC將不同功能之晶片整合在一起進行晶圓級或面板級封裝，不僅體積厚度大幅縮小，也達到低功耗要求，是未來高階封裝主流。晶圓級封裝隨晶圓廠或封裝廠製程不同，概分為扇入型(Fan-in)、扇出型(InFO)、及覆晶封裝底膠材料與結構製程合而為一的MUF(Mold Under Fill)。
主要應用在大數據傳輸、物聯網(IoT)、車用電子、及人工智慧(AI)產品。