印刷電路板材料主要應用於資訊、通訊、汽車、半導體、消費等電子產品。依產品需求特性不同，除使用之基材材料、層間材料、最外層防焊保護及焊墊連接等永久性材料不同，各製程中使用之間接材料需求也會不同。
印刷電路板依使用材料、製程技術及產品應用主要可區分為硬板、軟板、軟硬結合板及IC載板等不同產品。近年因為智慧型產品的快速發展加速各種印刷電路板產品朝向輕薄短小且高密度線路佈局的趨勢，對於微細線路、孔徑及高對位精度的增層技術要求也愈來愈高。複合環氧銅箔基板(CEM-1)是兩種基材組成的，面料採用玻纖布，芯料採用漂白牛皮紙，產品以單面銅箔基板為主。
複合環氧銅箔基板(CEM-1)在機械性和製造成本上介於環氧玻纖布覆銅箔基板(FR-4)和酚醛紙基覆銅箔基板(XPC/FR-1)之間，適用於沖孔與鑽孔加工。隨著CEM-1產品在耐漏電痕跡性(CTI)、尺寸精度和尺寸穩定性等性能日益精進，已有產品使用CEM-1代替CEM-3、FR-4基板來降低成本。