印刷電路板材料主要應用於資訊、通訊、汽車、半導體、消費等電子產品。依產品需求特性不同，除使用之基材材料、層間材料、最外層防焊保護及焊墊連接等永久性材料不同，各製程中使用之間接材料需求也會不同。
印刷電路板依使用材料、製程技術及產品應用主要可區分為硬板、軟板、軟硬結合板及IC載板等不同產品。近年因為智慧型產品的快速發展加速各種印刷電路板產品朝向輕薄短小且高密度線路佈局的趨勢，對於微細線路、孔徑及高對位精度的增層技術要求也愈來愈高。
本公司最新開發之薄膜感光型聚醯亞胺(Polyimide)光阻材料與液態感光型聚醯亞胺(Polyimide)相同，主要區分成PAA Type-純PI型以及SPI Type-低溫硬化型兩大類型可針對客戶之特殊應用及製程需求，進行產品設計生產與開發。
NP-2107系列產品也可採用旋塗等塗佈技術。 固化的 NP-2107 產品的剛性棒狀聚酰亞胺結構表現出理想的薄膜性能組合，例如低應力、低 CTE、低吸濕率、高模量和微電子應用的良好延展性。 因此，它們適用於具有高度平坦化（DOP）特性的厚膜應用。 它們也適用於 IC 行業、MEMS、系統級封裝 (SiP) 和無源器件應用。 由於CTE值低，非常適合應用於低CTE的基板，特別是矽、玻璃、氧化矽、金屬氧化物、矽腈等。