印刷電路板材料主要應用於資訊、通訊、汽車、半導體、消費等電子產品。依產品需求特性不同，除使用之基材材料、層間材料、最外層防焊保護及焊墊連接等永久性材料不同，各製程中使用之間接材料需求也會不同。
印刷電路板依使用材料、製程技術及產品應用主要可區分為硬板、軟板、軟硬結合板及IC載板等不同產品。近年因為智慧型產品的快速發展加速各種印刷電路板產品朝向輕薄短小且高密度線路佈局的趨勢，對於微細線路、孔徑及高對位精度的增層技術要求也愈來愈高。
負型水溶性乾膜光阻主要應用於印刷電路板(包括硬板，軟板，軟硬複合板，HDI)、導線架、IC基板、IC封裝等精密蝕刻、電鍍等工業之影像轉移製程。藉由堅強研發團隊，長興並可配合客戶之特殊應用及需求，進行產品設計生產，例如電鑄、化學精密蝕刻(Chemical Milling)等工業。