真空壓膜機

真空壓膜機

真空壓膜機包含全自動機,半自動機與依客戶需求設計之客製機 。
真空壓膜機以獨家薄膜搬運技術與真空壓膜模組,整合熱壓系統等附屬設備一體化,以提高生產效率,兼顧基板壓合精準度與產能,可將各種構裝用薄膜材料以真空壓膜之方式,對各種細線路與導通孔之載板表面能達成高填覆性壓合,以及使用高精密度熱壓方式對於各式載板在壓合後能維持均一之厚度與表面平整性。除應用於IC封裝用載板外,亦適用於軟性電路板FPC,NCF,LED等相關製程上。

真空壓膜機

品名 特性 用途 產品資訊 PDF
ETERTEC

CVP-300
全自動真空貼膜系統
▲ Diaphraghm Laminator
▲ 適合一般 Dry Film / DFSM / Buildup Materials 壓膜製程
半導體/封裝
IC載板
ETERTEC

CVP-600
全自動真空貼膜系統
▲ Rubber Press Laminator
▲ 適合一般 Dry Film / DFSM / Buildup Materials 壓膜製程
半導體/封裝
IC載板
ETERTEC

CVS-Series
全自動真空貼膜系統
▲ Diaphraghm & Servo-press Laminator
▲ 適合 Buildup Materials / Molding Film 壓膜製程
半導體/封裝
IC載板
ETERTEC

EFV-1000
全/半自動真空貼膜系統
▲ Diaphraghm Laminator
▲ 適合一般 Dry Film / DFSM 壓膜製程
IC載板
PCB/FPCB
被動元件
ETERTEC

V-130/160
半自動真空貼膜系統
▲ Diaphraghm Laminator
▲ 適合一般 Dry Film / DFSM / LED Phospher Film 壓膜製程
LED
PCB/FPCB
被動元件