真空ラミネーターは全自動機、半自動機及びお客様の要求をもとに設計したカスタマイズ機があります。真空ラミネーターは、独自のフィルム搬送技術と真空加圧モジュールを、加熱プレスシステム等の付属設備と合わせて一体化することで生産効率を高め、高精度の加工と高い生産性の両方を考慮しています。各種パッケージ用フィルム材料を真空ラミネーター方式により、各種ファインパターンやバイアホールの基板表面を高度に圧接します。また高精度加熱プレスを使用して、各ワーク圧接後の均一な厚さと、表面平滑性を維持します。ICパッケージ用基板に使用する以外に、フレキシブル基板FPC、NCF、LED等の関連プロセス上にも適用されます。