R&D Ascendency ‧研发优势

研发目标

  • 研究开发高性能与对环境友善新产品,满足客户产业升级之新材料需求,并造福社会。
  • 积极建立产业关键技术,以取得国际市场竞争之领先地位。
  • 秉持不断研究创新精神,创造产品附加价值,推动产业创新方向,进而提升整体产业竞争力,同时落实环境保护及工业安全之社会责任。

世界人口日益增加而资源有限, 因此未来科技的发展势必朝向节省能源或提高效能的趋势前进, 为了达到该目标, 绿能与储能相关材料的发展势必扮演重要的关键角色。长兴集团在绿能与储能材料的研发, 本着社会责任与永续发展的精神, 期望提供最好的绿能与储能材料回馈社会。

现阶段研发的绿能与储能材料有导电高分子材料、固态电容材料、透明导电薄膜材料、染料敏化太阳能电池材料、奈米能源材料等。其中固态电容材料的研发成果非凡, 长兴集团提供的材料可使客户的固态电容产品达到世界最高的规格(如电压或电容量等), 如此高规格的固态电容更可应用于LED照明, 使用固态电容的LED照明具安全、高效率、长寿命等特质, 提供未来社会所需要的节能、安全、安心产品,而透过材料的推广进而对社会有所贡献。

由于全世界人口老化, 老年化社会对于医疗资源需求将大幅增加, 特别在于慢性病管理与监测, 预估2050年全球慢性病人口将成长2-3倍, 产生新的市场需求, 其中又以慢性病最为庞大, 例如: 糖尿病。糖尿病为全球最常见的非传染性疾病之一, 在高收入国家中糖尿病为前五大导致死亡的疾病之一, 同样地, 糖尿病也盛行于发展中国家及新兴工业化国家中。

长兴集团为因应社会的需求, 开发体外诊断的材料, 例如: 血糖试片相关材料。

「软性电子」技术的特性包括软性显示器、软性能源、软性内存、软性传感器以及软性照明等五大类型的软性电子相关应用,其中「软性能源」更被视为潜力无穷的产业。在未来的软性电子产品潮流中,举凡电子组件、电源供应,都必需以「软」来取代传统的「硬」,来达到把电子产品卷迭起来轻易收纳在口袋、皮包中的梦想。而在软性电子技术中最重要的关键技术是以塑料基板取代玻璃或其它硬基板。其中尤以聚酰亚胺材料具有优异的电气特性、热性质与诸多其它物性,而被认为是最具潜力的材料。目前致力发展应用于软性显示器、软性能源与软性照明等领域用之基板、封装等相关材料。

3D IC让产品在高密度多功能要求下,体积最小化,未来许多明星新产品将因它而产生。台湾在封测产业与晶圆代工都属全球龙头地位,相关公司莫不大量投入开发,卡位这下一世代主流技术。随新制程演绎,所需之材料可能都是全新、市场上先前没有的,如:Wafer level molding compound、将晶圆背部研磨(Back grind film)与芯片底部填胶(Under fill)制程合而为一的NCF(Non-conductive film)…。

长兴集团投入相关材料之研发,不仅契合时机,更可因搭配本土厂商快速回馈/材料往上整合,形成产业更强之竞争力。

我们有固态环氧塑封料多年生产经验以及多种液态胶产品,涂布产品中的干膜光阻更是世界市占率第一,有这些技术及生产经验当后盾,可有效缩短配合厂商之开发与生产量化之时间。