3D IC将不同功能之芯片整合在一起进行晶圆级或面板级封装，不仅体积厚度大幅缩小，也达到低功耗要求，是未来高阶封装主流。晶圆级封装随晶圆厂或封装厂制程不同，概分为扇入型(Fan-in)、扇出型(InFO)、及覆晶封装底胶材料与结构制程合而为一的MUF(Mold Under Fill)。
主要应用在大数据传输、物联网(IoT)、车用电子、及人工智能(AI)产品。
3D IC将不同功能之芯片整合在一起进行晶圆级或面板级封装，不仅体积厚度大幅缩小，也达到低功耗要求，是未来高阶封装主流。晶圆级封装随晶圆厂或封装厂制程不同，概分为扇入型(Fan-in)、扇出型(InFO)、及覆晶封装底胶材料与结构制程合而为一的MUF(Mold Under Fill)。
主要应用在大数据传输、物联网(IoT)、车用电子、及人工智能(AI)产品。