印刷电路板材料主要应用于信息、通讯、汽车、半导体、消费等电子产品。依产品需求特性不同，除使用之基材材料、层间材料、最外层防焊保护及焊垫连接等永久性材料不同，各制程中使用之间接材料需求也会不同。
印刷电路板依使用材料、制程技术及产品应用主要可区分为硬板、软板、软硬结合板及IC载板等不同产品。近年因为智能型产品的快速发展加速各种印刷电路板产品朝向轻薄短小且高密度线路布局的趋势，对于微细线路、孔径及高对位精度的增层技术要求也愈来愈高。复合环氧铜箔基板(CEM-1)是两种基材组成的，面料采用玻纤布，芯料采用漂白牛皮纸，产品以单面铜箔基板为主。
复合环氧铜箔基板(CEM-1)在机械性和制造成本上介于环氧玻纤布覆铜箔基板(FR-4)和酚醛纸基覆铜箔基板(XPC/FR-1)之间，适用于冲孔与钻孔加工。随着CEM-1产品在耐漏电痕迹性(CTI)、尺寸精度和尺寸稳定性等性能日益精进，已有产品使用CEM-1代替CEM-3、FR-4基板来降低成本。