印刷电路板材料主要应用于信息、通讯、汽车、半导体、消费等电子产品。依产品需求特性不同，除使用之基材材料、层间材料、最外层防焊保护及焊垫连接等永久性材料不同，各制程中使用之间接材料需求也会不同。
印刷电路板依使用材料、制程技术及产品应用主要可区分为硬板、软板、软硬结合板及IC载板等不同产品。近年因为智能型产品的快速发展加速各种印刷电路板产品朝向轻薄短小且高密度线路布局的趋势，对于微细线路、孔径及高对位精度的增层技术要求也愈来愈高。酚醛纸基覆铜箔基板，是以酚醛树脂为粘合剂，以漂白牛皮纸为增强材料而构成电气特性优异的绝缘材料，最典型的型号是FR-1（阻燃型）和XPC（非阻燃型）。
酚醛纸基覆铜箔基板的性能特点为价格便宜、相对密度小、可进行冲孔加工等优点。一般应用于民生家电、信息周边产品与相关通讯电子产品上，如：计算器、电话机、液晶电视、键盘、鼠标、显示器、光驱…等。