印刷电路板材料主要应用于信息、通讯、汽车、半导体、消费等电子产品。依产品需求特性不同，除使用之基材材料、层间材料、最外层防焊保护及焊垫连接等永久性材料不同，各制程中使用之间接材料需求也会不同。
印刷电路板依使用材料、制程技术及产品应用主要可区分为硬板、软板、软硬结合板及IC载板等不同产品。近年因为智能型产品的快速发展加速各种印刷电路板产品朝向轻薄短小且高密度线路布局的趋势，对于微细线路、孔径及高对位精度的增层技术要求也愈来愈高。
本公司最新开发之薄膜感光型聚酰亚胺(Polyimide)光阻材料与液态感光型聚酰亚胺(Polyimide)相同，主要区分成PAA Type-纯PI型以及SPI Type-低温硬化型两大类型可针对客户之特殊应用及制程需求，进行产品设计生产与开发。