印刷电路板材料主要应用于信息、通讯、汽车、半导体、消费等电子产品。依产品需求特性不同，除使用之基材材料、层间材料、最外层防焊保护及焊垫连接等永久性材料不同，各制程中使用之间接材料需求也会不同。
印刷电路板依使用材料、制程技术及产品应用主要可区分为硬板、软板、软硬结合板及IC载板等不同产品。近年因为智能型产品的快速发展加速各种印刷电路板产品朝向轻薄短小且高密度线路布局的趋势，对于微细线路、孔径及高对位精度的增层技术要求也愈来愈高。
负型水溶性干膜光阻主要应用于印刷电路板(包括硬板，软板，软硬复合板，HDI)、导线架、IC基板、IC封装等精密蚀刻、电镀等工业之影像转移制程。藉由坚强研发团队，长兴并可配合客户之特殊应用及需求，进行产品设计生产，例如电铸、化学精密蚀刻(Chemical Milling)等工业。