长兴参与第18届IC封装技术展览会(NEPCON JAPAN 2017)
2017/01/20
展覽名稱:第18屆IC封裝技術展覽會(NEPCON JAPAN 2017)
展覽日期:2017/01/18-2017/01/20
展出地點:日本東京有明國際展覽中心(Tokyo Big Sight, Japan)
展覽攤位:W1-8
說明：
Nikko-Materials與長興材料將於2017年01月18日至20日於日本東京國際展示場展出真空壓膜機設備和乾膜光阻材料等產品。
聯絡窗口:王仙壽先生
TEL:(03)462-8088 轉140
E-mail: stephen_wang@eternal-group.com
