世界人口日益增加而資源有限, 因此未來科技的發展勢必朝向節省能源或提高效能的趨勢前進, 為了達到該目標, 綠能與儲能相關材料的發展勢必扮演重要的關鍵角色。長興集團在綠能與儲能材料的研發, 本著社會責任與永續發展的精神, 期望提供最好的綠能與儲能材料回饋社會。

現階段研發的綠能與儲能材料有導電高分子材料、固態電容材料、透明導電薄膜材料、染料敏化太陽能電池材料、奈米能源材料等。其中固態電容材料的研發成果非凡, 長興集團提供的材料可使客戶的固態電容產品達到世界最高的規格（如電壓或電容量等）, 如此高規格的固態電容更可應用於LED照明, 使用固態電容的LED照明具安全、高效率、長壽命等特質, 提供未來社會所需要的節能、安全、安心產品，而透過材料的推廣進而對社會有所貢獻。

由於全世界人口老化, 老年化社會對於醫療資源需求將大幅增加, 特別在於慢性病管理與監測, 預估2050年全球慢性病人口將成長2-3倍, 產生新的市場需求, 其中又以慢性病最為龐大, 例如: 糖尿病。糖尿病為全球最常見的非傳染性疾病之一, 在高收入國家中糖尿病為前五大導致死亡的疾病之一, 同樣地, 糖尿病也盛行於發展中國家及新興工業化國家中。

長興公司為因應社會的需求, 開發體外診斷的材料, 例如: 血糖試片相關材料; 在進行人體接觸性材料的開發, 例如: 藥物貼片, 退熱貼, 生物可降解材料, 水膠與敷料, 隱形眼鏡材料...等以及快篩試紙與試劑, 例如: 檢驗試劑之酵素, 紙基材, 高分子吸收材料...等。

「軟性電子」技術的特性包括軟性顯示器、軟性能源、軟性記憶體、軟性感測器以及軟性照明等五大類型的軟性電子相關應用，其中「軟性能源」更被視為潛力無窮的產業。在未來的軟性電子產品潮流中，舉凡電子元件、電源供應，都必需以「軟」來取代傳統的「硬」，來達到把電子產品捲疊起來輕易收納在口袋、皮包中的夢想。而在軟性電子技術中最重要的關鍵技術是以塑膠基板取代玻璃或其它硬基板。其中尤以聚醯亞胺材料具有優異的電氣特性、熱性質與諸多其它物性，而被認為是最具潛力的材料。目前致力發展應用於軟性顯示器、軟性能源與軟性照明等領域用之基板、封裝等相關材料。

3D IC讓產品在高密度多功能要求下，體積最小化，未來許多明星新產品將因它而產生。台灣在封測產業與晶圓代工都屬全球龍頭地位，相關公司莫不大量投入開發，卡位這下一世代主流技術。隨新製程演繹，所需之材料可能都是全新、市場上先前沒有的，如：Wafer level molding compound、將晶圓背部研磨(Back grind film)與晶片底部填膠(Under fill)製程合而為一的NCF(Non-conductive film)…。

公司投入相關材料之研發，不僅契合時機，更可因搭配本土廠商快速回饋/材料往上整合，形成產業更強之競爭力。

長興有固態環氧塑封料多年生產經驗以及多種液態膠產品，塗佈產品中的乾膜光阻更是世界市佔率第一，有這些技術及生產經驗當後盾，可有效縮短配合廠商之開發與生產量化之時間。