プリント基板は主に情報、通信、自動車、半導体、消費等の電子製品に使用されます。使用する基材材料、層間絶縁体材料、外層のソルダーレジスト及びボンディングパッド接続等の恒久性材料、製造中に使用する間接材料等は、各製品の要求特性の違いにより異なります。
複合基材エポキシ銅箔基板（CEM-1）は二種類の基材から構成されています。生地材料にガラス布、芯材に漂白クラフト紙を採用し、製品は片面銅箔基板を主としています。　
複合基材エポキシ銅箔基板（CEM-1）は機械性と製造コスト上で、ガラスエポキシ銅箔基板(FR-4)と紙フェノール銅箔基板（XPC/FR-1）との中間に位置し、穴あけ加工や錐穴あけ加工に適用されます。CEM-1製品の耐トラッキング性（CTI）、寸法精度と寸法安定性等の性能日増しに向上するに従い、すでにCEM-1はCEM-3、FR-4基板の代替として製品に使用され、コストダウンが実現しています。