プリント基板は主に情報、通信、自動車、半導体、消費等の電子製品に使用されます。使用する基材材料、層間絶縁体材料、外層のソルダーレジスト及びボンディングパッド接続等の恒久性材料、製造中に使用する間接材料等は、各製品の要求特性の違いにより異なります。
プリント基板は、材料、製造工程技術及び製品への応用により、主にリジッド基板、フレキシブル基板、リジッドフレキシブル基板及びICサブストレート等の製品に区分できます。近年スマートフォン等のスマートデバイス製品の急速な発展により、各種プリント基板製品は軽量薄型、高密度な電子回路構造へのトレンドが加速しています。微細な回路、孔徑及び高精密アライメントのビルドアップ技術に対する要求はますます高まっています。
長興の新開発の薄膜感光性ポリイミド（Polyimide）は、液態感光性ポリイミド（Polyimide）と同じく、主にPAA Type-純PI型とSPI Type-低温度硬化型の二種類に大別され、お客様の特殊ニーズに応じた製品設計や生産及び開発が可能です。