プリント基板は主に情報、通信、自動車、半導体、消費等の電子製品に使用されます。使用する基材材料、層間絶縁体材料、外層のソルダーレジスト及びボンディングパッド接続等の恒久性材料、製造中に使用する間接材料等は、各製品の要求特性の違いにより異なります。
プリント基板は、材料、製造工程技術及び製品への応用により、主にリジッド基板、フレキシブル基板、リジッドフレキシブル基板及びICサブストレート等の製品に区分できます。
UV硬化型インキはスクリーン印刷プロセスに属し、両面及び多層プリント基板の文字や図形標示の印刷に使用されます。インキの硬化後、優れた付着力と耐熱性が得られます。