晶圓級液態封裝材料

晶圓級液態封裝材料

3D IC將不同功能之晶片整合在一起進行晶圓級或面板級封裝,不僅體積厚度大幅縮小,也達到低功耗要求,是未來高階封裝主流。晶圓級封裝隨晶圓廠或封裝廠製程不同,概分為扇入型(Fan-in)、扇出型(InFO)、及覆晶封裝底膠材料與結構製程合而為一的MUF(Mold Under Fill)。
主要應用在大數據傳輸、物聯網(IoT)、車用電子、及人工智慧(AI)產品。

晶圓級液態封裝材料

品名 特性 用途 產品資訊 PDF
EI-6013CB 低翹曲
密著佳
優異流動性
高玻璃轉化溫度 & 低模量
大數據傳輸、物聯網、車用電子、及人工智慧產品封裝用