印刷電路板材料主要應用於資訊、通訊、汽車、半導體、消費等電子產品。依產品需求特性不同，除使用之基材材料、層間材料、最外層防焊保護及焊墊連接等永久性材料不同，各製程中使用之間接材料需求也會不同。
印刷電路板依使用材料、製程技術及產品應用主要可區分為硬板、軟板、軟硬結合板及IC載板等不同產品。近年因為智慧型產品的快速發展加速各種印刷電路板產品朝向輕薄短小且高密度線路佈局的趨勢，對於微細線路、孔徑及高對位精度的增層技術要求也愈來愈高。
本公司最新開發之薄膜感光型聚醯亞胺(Polyimide)光阻材料與液態感光型聚醯亞胺(Polyimide)相同，主要區分成PAA Type-純PI型以及SPI Type-低溫硬化型兩大類型可針對客戶之特殊應用及製程需求，進行產品設計生產與開發。