印刷電路板材料-乾膜防焊光阻

印刷電路板材料主要應用於資訊、通訊、汽車、半導體、消費等電子產品。依產品需求特性不同,除使用之基材材料、層間材料、最外層防焊保護及焊墊連接等永久性材料不同,各製程中使用之間接材料需求也會不同。
印刷電路板依使用材料、製程技術及產品應用主要可區分為硬板、軟板、軟硬結合板及IC載板等不同產品。近年因為智慧型產品的快速發展加速各種印刷電路板產品朝向輕薄短小且高密度線路佈局的趨勢,對於微細線路、孔徑及高對位精度的增層技術要求也愈來愈高。
乾膜防焊光阻劑主要應用於軟/硬式印刷電路板、IC載板和其他硬板等精密外層之線路保護,屬永久性材料,可配合客戶之特殊應用需求設計生產。

乾膜防焊光阻

品名 特性 用途 產品資訊 PDF
CONFORMASK 2500 1. 高解析能力
2. 結構完整性
外層保護防焊材料
適用於PCB與被動元件製程
DYNAMASK 5000 特殊厚膜產品 外層保護防焊材料
適用於PCB與被動元件製程
DYNAMASK DM8000 1. 特殊薄膜產品
2. 優良耐熱性佳
外層保護防焊材料
適用於PCB與被動元件製程
ETERTEC PR8200 1. 優良耐撓折性
2. 優良耐化金性
3. 優良耐熱性
感光型覆蓋膜PIC,
適用於軟性PI與金屬基材