在國際大廠的專利包圍下，唯有開創自有專利，才能保障產品的競爭，因此專利佈局為最重要的事。故應積極建立自我技術，全盤掌握發展進度。

 訓儲人員參與部分，已經獲得國內兩篇發明專利( 專利號:00574352 / 00581804 )

 專利公告號00574352

本發明係提供一種用於半導體製程中之化學機械研磨漿液組成物，其包含70-99.5重量%之水性介質；0.1-25重量%之研磨顆粒；0.01-1重量%之腐蝕抑制劑；及0.01至1%選自由二醇化物及2-羥基羧酸化物及其混合物所構成群組之化學品。本發明之化學機械研磨漿液組成物視需要可進一步包含氧化劑。本發明亦關於該組成物用於研磨半導體晶圓表面之方法。

 專利公告號00581804

本發明係提供一種用於半導體製程中之化學機械研磨漿液組成物，其包含70至99.5重量%之水性介質；0.1至25重量%之研磨顆粒；0.01至1重量%作為腐蝕抑制劑之三唑化物；及0.001至1.0重量%之水溶性氯離子源。本發明研磨漿液組成物中所含水溶性氯離子，可於研磨過程中，磨穿因回火處理時於銅薄膜表面所產生之緻密層，以及降低研磨後的銅殘留量。本發明化學機械研磨漿液組成物視需要可進一步包含氧化劑。本發明亦關於該組成物用於研磨半導體晶圓表面之方法。