1995年工研院市調，CMP是適合國內發展的IC 材

料，長興同年投入先期評估。  

1996年長興正式投入研發(fumed silica based       

ILD slurry)，過程中配合化工所與電子所進行技術

改良，並申請核准投入國防訓儲人員共同努力，多

年來終有所成。目前化學機械研磨液(CMP)已獲得

三星認證通過。

已開發出介電層及金屬層等各式高性能化學機械研磨劑，銅製程CMP研磨劑的品質與性能均已達半導體產業協會(Semiconductor Industry Association, SIA)技術藍圖(Technology Roadmap)所規

劃之技術要求。