CMP(銅製程化學機械研磨劑)是IC晶圓製程中不可欠缺的材料，使用銅製程化學機械研磨劑的晶圓製造，單位時間產量更多。

晶圓切割後的成品-IC晶片是國防各種電子用品、通訊與資訊等器材一定不可欠缺的零組件。