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晶圆级液态封装材料

晶圆级液态封装材料

3D IC将不同功能之芯片整合在一起进行晶圆级或面板级封装,不仅体积厚度大幅缩小,也达到低功耗要求,是未来高阶封装主流。晶圆级封装随晶圆厂或封装厂制程不同,概分为扇入型(Fan-in)、扇出型(InFO)、及覆晶封装底胶材料与结构制程合而为一的MUF(Mold Under Fill)。
主要应用在大数据传输、物联网(IoT)、车用电子、及人工智能(AI)产品。

晶圆级液态封装材料

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品名 特性 用途 产品资讯
EI-6042 低翘曲
对Si芯片和Cu界面展现优异的密着力
极佳的窄缝隙填充流动性
1. Fan-out (Die first型式,包含研磨和PI涂布RDL工艺)
2. Fan-out (RDL first型式,只需MUF工艺)
3. SiP 系统级封装
4. MUF 模封底部填充胶

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